本文从内托与外箱结构拆解入手，解析AI算力模拟如何优化高端电子产品防震包装：涵盖纸浆模塑、EVA、瓦楞内衬三条技术路线、AI跌落与振动仿真的关键参数、选型矩阵对比及小批量与大批量的ROI成本账，帮助品牌方降低破损率与综合包装成本。