基于振动频谱分析的模切刀模寿命预测模型，打破传统经验黑盒。针对杭州包装厂，详解SVMLSTM模型、五步实施法、对比表格及AI智能排产集成，提供可落地的工程级解决方案。由盒艺家资深顾问撰写。