本文深度解析了传统礼盒糊盒生产中的效率与质量痛点，如换单调试耗时、粘合不稳定等。重点阐述了新一代罗兰糊盒机如何通过数字化印前对接、智能温控（165℃±2℃）与压力分区控制，以及针对不同材质（如E坑瓦楞、157g铜版纸裱灰板）的工艺适配，系统