针对电子产品小批量定制内衬开模贵的痛点，本文解析了如何通过填充物板材的结构设计实现无模定制，大幅降低成本。以无锡3C产业带为例，对比传统方案与新方案，证明后者可节省超30%成本并缩短交付周期。文章提供了从AI设计到智能报价、快速交付的完整落