本文深度解析包装盒抗压的底层物理模型——边压强度（ECT），并详解如何通过AI协同结构算力排测，在设计阶段精准预测并优化盒型抗压强度。文章以武汉光电子产业为例，提供了从材质参数、凯利卡特公式到AI仿真排测的完整工程路径，旨在帮助品牌方从源头

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